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原创【集微拆评】华为AX3 Pro拆解:平价Wi-Fi 6路由器内部做工如何?

admin | 2020-10-08 01:48 浏览数:

原标题:【集微拆评】华为AX3 Pro拆解:平价Wi-Fi 6路由器内部做工如何?

WiFi 6的新标准发布之后,有关产品也最先不息上市,但早期Wi-Fi 6路由器行辄上千元的价位,让许众想换新的用户遇到了价格上的阻力。华为推出了评价的WiFi 6路由器AX3 Pro,倚赖超高的性价比广受迎接。那么平价的华为路由器AX3 Pro的内部做工如何呢?吾们一首经由过程拆解来望望。

图源:微博

华为路由器AX3 Pro配置一览:

SoC:海思凌霄4核1.4GHz处理器 28纳米工艺

存储:256MB 内存+128MB闪存

天线数目:4根平板天线

特色:千兆网口 | 双频Wi-Fi信号 | 声援Wi-Fi6+制定 | 手机APP长途限制 | NFC一碰即连 | HiLink智联

拆解步骤

华为路由器AX3 Pro拆解需从路由器背面最先,路由器产品标签下方暗藏有两颗十字螺丝。取下螺丝后,用撬棍沿边缘缝隙撬开后盖与顶盖之间的卡扣,取下后盖。

能够望出华为路由器AX3 Pro内部的一整块主板被卡扣固定。主板上共有五条同轴线,其中三条线行使焊接工艺固定,主板背面有一块铝制散炎器。NFC位置另行使一块PCB板,同样被卡扣固定。

断开华为路由器AX3 Pro的同轴线并撬行卡扣,取下主板。主板正面同样配有一块铝制散炎块,两块散炎块经由过程四颗十字螺丝贯穿主板固定,将主板夹在中间,给路由器增补配重,同时保证主板的散炎性能。

华为路由器AX3 Pro的主板上行使4个灰色千兆以太网口,声援WAN/LAN盲插技术,网口都行使了东莞铭普光磁的H2038DG以太网网络阻隔变压器。

华为路由器AX3 Pro声援手机NFC一碰连接Wi-Fi功能。声援这一功能的NFC行使一块正方形PCB天线板,天线板与主板之间采用经由过程焊锡固定的同轴线连接,天线板行使卡扣手段固定在顶盖右下侧,拆解时必要损坏卡扣才能取下。

华为路由器AX3 Pro的顶壳正面右下角贴有NFC感答挑示标签。

华为路由器AX3 Pro的4根平板天线根部行使内扣式卡扣固定在响答的拼装位上。原由卡扣固定较紧,不及容易取下。

华为路由器AX3 Pro的天线模块的两侧有塑料转轴,直接卡在底座幼洞中,拆解时极易损坏塑料转轴。4根天线壳中末了一根正逆两面有Wi-Fi6+标识。

撬开华为路由器AX3 Pro的4根天线底部的塑料盖,能够望见AX3 Pro行使4根PCB Wi-Fi天线,2.4G /5.8G阻隔排列拼装,每一根天线板中部和顶部各有两块泡棉胶用来添强固定和赞成PCB板。

华为路由器AX3 Pro的HiLink智联按键经由过程四根塑料钉固定在正中间。

华为路由器AX3 Pro的HiLink智联按键前线有一个透明亚克力Led导光罩。

拧下华为路由器AX3 Pro的铝制散炎块的4颗十字螺丝,卸下两块散炎块,吾们能望见两块散炎块与主板之间都有导炎硅脂胶垫行为辅助导炎原料。

华为路由器AX3 Pro的主板背面屏蔽罩外貌贴有一块导炎胶垫,撬开屏蔽罩,Wi-Fi芯片外貌相通位置处也贴有一块导炎胶垫。HiLink智联按键的实体按键位于主板上。

主板IC新闻

主板主要IC(下图):

1、Hisilicon-Hi5651T-海思凌霄4核处理器

2、Hisilicon-Hi1152-海思凌霄650双频Wi-Fi芯片

3、Realtek-RTL8211F-集成式10/100 / 1000M以太网详细收发器

4、Winbond-W632GU6MB-12-256MB内存

5、FUDAN MICRO-FM11NC08I-NFC芯片

6、MXIC-MX35LF1GE4AB-Z41H-128MB闪存芯片

7、MNC Mentech-H2038DG-以太网网络阻隔变压器

8、SKYWORKS-SKY85333-11-2.4GHz 射频信号功率放大器

9、RichWave-RTC7676-5GHz射频信号功率放大器

拆解总结

华为路由器AX3 Pro整个形式设计方案因袭老款WS5200千兆路由器,凌霄4核处理器搭配凌霄650 Wi-Fi6主控芯片,另行使了美国skyworks 2.4G功率放大器和台湾立积电子5G功率放大器。4根可折叠平板天线内部行使PCB天线,2根2.4G与2根5.8G天线构成2 x 2MU-MIMO。

华为路由器AX3 Pro整机拆解较为浅易,整机外壳采用ABS工程塑料,采用螺丝添卡扣手段呈三明治叠添状拼装。整个采用被行式散炎方案,内部配有两块铝制散炎块添若干固化导炎硅脂胶垫。但是在长时间高工况行使过程中,路由器外貌温度提高,甚至有些烫手。

华为路由器AX3 Pro内部采用内扣式卡扣固定主板和NFC天线板,拆解时需损坏卡扣,无法复原,射频同轴线行使锡焊工艺连接主板,拆解时需行用烙铁,拆解相对浅易,但是复原度清淡。

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(校对/零叁)

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